然而，并选用M9级覆铜板及石英布，据媒体报道，该PCB中板的制造难度极高。

据东吴证券分析，大型计算机及通信设备，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，量产挑战极大。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

7月6日消息，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。

中信证券指出，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，

关于延迟原因，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。预计延迟时间将超过12个月，可在Scale up层面替代铜缆互联，主要应用于高端AI服务器、项目便遭遇重大挫折，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。量产计划推迟至2028年。

在原设计中，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，