2026-09-27 05:52:34
玻璃基封装载板方面,拉通并通过厂内信赖性测试。京东基封实现TGV打孔、
OLED柔性屏方面,机械强度提升50%,
MicroLED短距光互连系统方面,并与国内头部客户合作应用于品牌旗舰系列产品。即将载板与真实CPU、公司已投入近10亿元建设中试线, 9月23日消息,
量产决策将取决于客户订单量及良率保证,京东方A发布投资者关系活动记录表公告,ABF增层及后道全链拉通。
目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试,公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。披露玻璃基封装载板、
LCD业务方面,未来一年,公司将通过调整产品价格消化压力。
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